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      SMT贴片加工的加工工艺要点,说白了,是指SMT贴片加工工艺方式 与规定的关键环节。把握了这种关键环节,就相当于把握住了生产工艺的“魂”,在碰到千姿百态的欠佳电焊焊接状况时，pcb生产商就可顺着恰当的方位去进行剖析和处理。

      举例说明,假如不了解PCB线路板的BGA电焊焊接时要经历的“2次坍落”和“形变”这两个外部经济的物理学全过程,就难以了解BGA电焊焊接最高值温度与电焊焊接时间的意义。再例如,假如不了解有铅助焊膏电焊焊接和无重金属BGA将更改点焊的溶点及其成分的特点,就难以了解混放加工工艺的多元性。因而,在学习培训加工工艺专业知识时,把握pcb生产制造要点十分关键,它是剖析、处理SMT贴片加工工艺难题的基本。

      表层拼装焊接工艺（smt）是一门非常复杂并且具有持续发展趋势的焊接工艺，从之前就有的铅加工工艺到无重金属加工工艺、从大焊层电焊焊接到微焊层电焊焊接，pcb生产制造挑战一直在持续，可是其基础的基本原理没有更改。把握了pcb生产制造的加工工艺要点、工程项目专业知识、普遍的欠佳电焊焊接状况的造成原理与处理防范措施，使SMT贴片加工技术性更为完善，平稳，对创建合理的品质管理流程管理体系。迅速处理SMT贴片加工生产工艺流程难题，具备十分关键的实际意义。