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      SMT红胶加工工艺是运用红胶遇热干固的特点，根据印刷设备或自动点胶机，添充在2个焊层的正中间，随后根据贴片式、回流焊炉进行干固电焊焊接，最终，过波峰焊机时电子元件表面贴装那面过波峰焊，而且不用夹具进行电焊焊接的全过程。

      （1）节约成本

      SMT红胶加工工艺有一个优势便是在过波峰焊机时，能够无需做夹具，能够降低做夹具的成本费。因此，一些批量生产订单信息的顾客，以便节约成本，通常会规定PCBA加工厂家，选用红胶加工工艺。红胶加工工艺做为相对落后的焊接方法，PCBA制造厂一般不太想要选用红胶加工工艺，由于红胶加工工艺必须考虑一些标准下才可以选用，并且电焊焊接的品质没有助焊膏焊接方法的好。

      （2）电子器件较为大、间隔够宽

      线路板在过波峰焊机时，一般挑选电子元件表面贴装那面过波峰焊，软件的那一面在上边，假如电子元件表面贴装的电子器件和间隔很小，在过波峰焊上锡的情况下，会导致助焊膏连在一起，进而造成短路故障。因此，在应用红胶加工工艺时，要确保电子器件充足大，间隔不适合过小。

      现如今，线路板拼装贴装相对密度愈来愈高，电子器件也越来越愈来愈小，在这类状况下，SMT红胶加工工艺已不太合适技术性发展趋势的必须，但SMT红胶加工工艺成本低的优势，还是会受到一些顾客的钟爱。