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      电焊焊接是SMT贴片加工的关键全过程，因此把握SMT贴片加工的电焊焊接生产流程是极为必须的。贴片加工中普遍的三大焊接方法各自波峰焊机接生产流程，再流焊生产流程与激光器再流焊生产流程。下边就为大伙儿详解这三大焊接方法的步骤。

      一、贴片加工的波峰焊接生产流程。

      波峰焊接生产流程主要是运用SMT网板与黏合剂将电子元件牢固地固定不动在pcb板上，再运用波峰焊机机器设备将浸入在融化锡液中的线路板贴片开展电焊焊接。这类焊接方法能够完成贴片的双面线路板生产加工，有益于使电子设备的容积进一步减少，仅仅这类焊接方法存有着难以达到的高密度的贴片拼装生产加工的缺点。

      二、贴片加工的再流电焊焊接生产流程。

      再流电焊焊接生产流程最先是根据规格型号适合的SMT网板将助焊膏漏印在电子器件的电级焊层上，促使电子器件临时定于分别的部位，再根据再流二保焊机，使各脚位的助焊膏再度熔融流动性，充足地侵润贴片上的各电子器件和电源电路，使其再度干固。贴片加工的再流焊接方法具备简易与便捷的特性，是SMT贴片加工中常见的焊接方法。

      三、贴片加工的激光器再流电焊焊接生产流程。

      激光器再流电焊焊接生产流程大致与再流电焊焊接生产流程一致。不一样的是激光器再流电焊焊接是运用粒子束立即对电焊焊接位置开展加温，造成助焊膏再度熔融流动性，当激光器终止直射后，焊接材料再度凝结，产生坚固靠谱的电焊焊接联接。这类方式要比前面一种更为便捷精准，能够被当作是再流焊接方法的全新升级。