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       贴片加工技术，即表面贴装技术，是一种电子元件组装工艺，其起源可追溯至20世纪60年代，起初由英国的IBM公司研发，至20世纪80年代中期逐渐趋于成熟。此技术主要应用于在印刷电路板上安装电阻、电容、晶体管等电子元器件，并通过焊接实现电气连接。所使用的元件被称为SMD（表面贴装器件）。

       与通孔插入技术相比，贴片加工技术的显著区别在于无需为元件引脚预留通孔，且元件尺寸远小于通孔元件。采用SMT技术，可大幅提升整体生产效率。然而，随着元件的微型化和密度的增加，电路板出现故障的风险也随之上升。因此，在SMT技术的整个生产过程中，质量检测成为不可或缺的一环。

       特点主要包括：

       高稳定性和强抗震能力：SMT采用小型、轻便的内置元件，具有出色的抗震性能。自动化生产确保了高安装稳定性，不良焊接率通常低于0.1%，远低于通孔波峰焊接技术，从而确保了电子设备或元件焊接的低故障率。目前，近90%的电子设备采用SMT工艺。

       体积小、组装密度高：贴片加工技术使得电子设备体积更加紧凑，元件组装密度显著提高。

       高频特性和可靠性：由于元件安装牢固，且常采用无铅或短导线，减少了寄生电感和电阻的影响，改善了电路的高频特性，降低了电磁波和射频干扰。由SMC和SMD设计的电路频率可高达3GHz，而芯片模块仅为500MHz，有助于减少传输延迟。它适用于时钟频率超过16MHz的控制电路。若采用MCM技术，计算机中央处理器的高档时钟频率可达到100MHz，寄生电感造成的额外功耗可降低2-3倍。

       提高生产效率，实现自动化：为了实现穿孔板的充分自动化，传统PCB面积需增加40%以容纳插件头。然而，SMT技术通过真空泵喷头吸取和排放元件，无需增加面积即可提升安装密度。小型元件和密齿距QFP等均由自动贴片机生产，实现了自动化生产。

       降低成本：

       贴片加工技术使用的PCB面积仅为通孔技术的1/12，采用CSP时面积将进一步减小。

       减少了PCB上的打孔数量，降低了维修成本。

       由于频率特性的改善，降低了电路调试成本。

       小型、轻便的主板芯片组件降低了包装、运输和存储成本。

       SMT芯片加工技术可节约材料、能源、设备、人力和时间，成本降低30%~50%。

       本公司主营项目：贴片加工,SMT贴片加工,电子元件表面贴装。