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      近年来，新型的电子元件表面贴装技术已经可以取代传统的通孔插装技术了，并且因为改革了电子装配技术，被视为电子设备发展的重要革命性变革。不仅为产品装配带来了巨大的可靠性，还成功降低了成本，所以不管在消费型产品类别，还是尖端军事领域中，都有不小的变革地位。

      其实，需要进行电子元件表面贴装的产品，一般都是由印制线路板和表面元器件组成的，这种工艺会分为核心和辅助两大块，其中核心的工艺板块包含印刷、贴片、回流焊等部分，无论产品的大小、类型有何不同，都需要经过这3道工序且不可缺少。而辅助类的点胶工艺和检测工艺则不是必需步骤，会根据不同的产品特性和需求进行区分决定。

      目前印刷工艺主要通过焊膏将上述流程中的模板和印刷设备进行连接，起到共同作用的目的。这也是电子元件表面贴装在焊接过程中被准确、快速的完成贴片工艺，后者需要涉及贴片机，如何高速、高精度的完成智能控制技术，才是需要考虑的重点。

      为了实现电子元件表面贴装的焊接面与印制线路直接的焊接问题，可以通过回流焊工艺解决，可以保证优异的焊接效果。所以当贴装技术渗透于各领域后，精细的技术会直接影响电子产品的性能和质量。