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      其实对于从业者来说，当今主流的芯片智慧制造行业，SMT贴片加工技术的实施难度很大，甚至可以说越来越面临极限。尤其是目前越发小巧的电子产品，对于芯片加工技术的要求就更严苛了。

      单从SMT贴片加工的接着剂来看，通常会用到红、黄、白等膏体进行硬化染色等反应，其中以红色更多。之后进入烘箱或回流焊炉加热硬化，这个过程是不可逆转的，就是说一旦完成硬化就不能再回复了，这可以更好地使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。另外这种接着剂都属于消耗性材料，并不是必需的工艺产物，不过通过不断的工艺改进，用于贴片的贴装工艺呈越来越少的趋势。

      简而言之，随着小型电子设备、新组件的出现以及高密度包装的技术发展，对于促进SMT贴片加工工艺技术来说很有意义，但是目前的贴装技术其实很难满足便携式电子设备的轻薄重量需求，也无法满足这类产品无穷无尽的功能、性能要求。因此，芯片处理技术被创新性的进行技术融合，推出更多新型封装复合原件，可满足小、薄、轻、便宜等多种要求。

      所以，在满足智慧制造的前景目标下，SMT贴片加工也是需要不断更新的技术和工艺。严格执行ISO9001:2015国际质量管理体系要求，完成更高难度的大批量加工需要，为汽车电子、电器家具等各种行业服务，才是现代化生产企业应该努力的目标。