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      电子元件表面贴装技术常用元器件包含表面贴装元件与表面贴装器件。电子元件表面贴装元件关键包含：矩形框贴片式元件、圆柱型贴片式元件、复合型贴片式元件、异型等贴片式元件。表面贴装器件关键包含：二极管、晶体三极管、集成电路芯片等贴片式半导体器件。

      第一点，工作人员在开展电子元件表面贴装时要留意要配戴防静电腕带。第二点，手工制作电焊焊接一般规定选用抗静电恒温烙铁，而且选用一般电烙铁时务必接地装置优良。第三点，内置式元器件选用30W上下的电烙铁，针对有铅的加工工艺一般电烙铁温度必须操纵在316℃土20℃。针对无重金属的加工工艺，一般电烙铁温度需操纵在372℃土20℃。第四点，电子元件表面贴装电焊焊接一般规定应用较小直径的锡线，典型性的在0.50-0.75mm。第五点，先贴装小元器件，后贴片大元器件。

      电子元件表面贴装电焊焊接步骤以下：首先我们要加小量助焊液在必须电焊焊接的部位。次之应用医用镊子捏住元器件，并置放在恰当的部位上，应用电烙铁先电焊焊接好顶角的2个脚位用于固定不动。第三，置放1/2焊层长短的焊锡丝在焊层上，用清理的烙铁头电焊焊接，随后电焊焊接元器件的别的脚位，最终对此前焊上的2个脚位电焊焊接结构加固。第四，引脚中间若有连焊，最先在连焊部位释放助焊液，应用烙铁头顺着管退的方位轻轻地往下带焊接材料；如焊接材料较多，可清理烙铁头后不断实际操作，必需时加上助焊液。第五，依据IPC-A-610加工工艺规范查验。