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      载带在电子元件表面贴装加工工艺中具有了关键的基本功效，其产品品质立即决策了电子元件的封装特性。

      载带技术的发展推动了电子元件的产业发展，另外大家针对手机上、电脑上、电器产品等电子设备的小容积、智能规定，也是推动了电子元件朝着高集成化、微型化方位发展趋势。电子元件载带更是伴随着电子元件的营销推广而发展起来的，能够完成电子器件元器件封装阶段自动式、效率高、可靠性高、成本低安装的规定，变成其生产制造阶段中必不可少的耗品。

      载带做为电子元件表面贴装技术的关键承媒介和损耗件，一方面其完成了电子封装的基本要素，另一方面也担负了别的诸多附设作用，如抗静电、耐腐蚀、人性化封装、承重运输等，因而载带在全部表面贴装加工工艺中具有了关键的基本功效，其产品品质立即决策了电子元件的封装特性。

      在全部产业链中，载带系统软件—基础电子元件—电子器件信息技术产业这三个等级展现出逐层相守、相互之间连动的关联，在其中载带系统软件处在全产业链的最底层，是全部全产业链的立足点和基本层，其在电子元件表面贴装中被普遍选用，损耗量大，规格型号类型丰富多彩，有电子器件载带，SMD载带，PS载带，IC载带，屏蔽罩载带，射频连接器载带，结晶载带等类型。基础电子元件，如IC芯片、电阻器、电感器、电容器、二三极管等，组成了该全产业链的内层，不一样的电子元件通常必须不一样的载带配套设施应用进而获得高效率、精确玻璃贴装，例如IC载带，屏蔽罩载带，射频连接器载带，结晶载带等。电子器件信息技术产业坐落于全部传动链条的顶部，其已变成在我国社会经济关键的主导产业。