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| 电子元件表面贴装工艺中需要注意的技巧和问题 |
| 发布者：admin 发布时间：2021/2/23 13:55:30 点击：1303 |
关于电子元件表面贴装的技巧，其实还要根据不同的加工技巧来看，下面我们就来介绍几种比较常见的问题，在贴装工艺中要注意的哪些问题和条件？
1不同的黏度工艺要求不同的温度。
在电子元件表面贴装过程中，如果贴片本身对于黏度的比较大，那么所对应的黏度变化感知就会比较敏感，一旦周遭的温度和压力出现了变化，这都要对应不同的贴装工艺。
2不同胶点的形状变化。
当温度升高的时候，整个的贴片胶体的黏度肯定也会随之变化，这种时候就会有大量的压力头从针头的地方流露出来，整个贴片胶量肯定会形成变化了。针对于电子元件表面贴装的工艺来说，就要根据这个工艺情况来分析了。用时间的延长，或者是施加更多的压力来形成滴涂。我们用压缩空气来制作胶片，然后再施加一定的压力而形成力量分配。
3压力控制也有其方法和技巧
压力控制必须要控制在5bar左右，不能太高，一般都设置在3bar左右即可。要从物理上给予一定的压力控制，压力注射越大，其最后的工艺要求也会越严格。
总之，要做好电子元件表面贴装，关于贴装的技巧还很多，越是有经验的厂家才可以分析其中不同的工艺性能，最终在合适的时间采用合适的贴装效果。这两者之间的肯定是有联系的，经验越多，贴装的效果也会越好。 |
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