新闻中心
SMT贴片加工中关于压力和滴涂之间的关系变化详解 |
发布者:admin 发布时间:2021/2/17 15:55:33 点击:1152 |
在SMT贴片加工中要用到很多种不同的工艺技术,其中有一个比较常见的工艺被称之为压力滴涂,这种工艺的使用时间比较长,并且在操作上也是比较灵活多样的。包括有手动操作方式和自动操作方式,所谓手动方式就是指小批量生产上使用的,如果所需要加工的贴片数量不是那么多,则建议手动形式即可。反之如果大批量的操作,则建议用自动加工,这里的自动加工其实就要用到时间压力滴涂的工艺了。下面我们就来详细介绍一下这个工艺。
这种工艺基本是采用滴灌和活塞的办法来实现,在SMT贴片加工中,根据不同的泵种类型来分配,基本可以采用四种不同的方式,但是其中以两种方式为主。
所谓时间压力滴涂原理,其实就是用时间的延长,或者是施加更多的压力来形成滴涂。我们用压缩空气来制作胶片,然后再施加一定的压力而形成力量分配。在实际用途中,压力涂胶的好处就在于时间好控制,并且灯头比较多,针管也容易清洗干净。当然这种情况下,因为粘度的问题也会存在一定的问题,在具体的SMT贴片加工中,一定要根据不同的时间和压力来使用。这其中所涉及到的工艺也比较多,包括粘度,时间,以及不同的温度控制,机器震动的频率等等,这些都是有相关的操作技巧的。当然这些技巧,最关键还是要靠平时的经验积累来看了。
|
上一页:为什么要在贴片制造之中展开基板试验 下一页:贴片加工生产中为什么需要做电路板测试呢 |