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      空焊是SMT贴片加工中普遍的缺点。有时候在电焊焊接后，前后左右尼龙带好像被电焊焊接在一起，但事实上他们没有做到融为一体的效果。焊接面的抗压强度很低。焊接在生产流水线需要历经各种各样繁杂的加工过程，尤其是高温电炉区和髙压支撑力校直区。因而，空焊的焊接在生产流水线很容易导致缎带事故，给生产流水线的正常运作产生很大危害。

      1、SMT贴片加工焊层设计有缺陷。焊层上埋孔的存有是印刷线路板设计中的一个关键缺点。除非是肯定需要，不然不可应用。埋孔将造成焊接材料损害和焊接材料紧缺。焊层间隔和面积也需要规范配对，不然设计方案应尽早调整。

      2、SMT贴片加工时，印刷线路板有空气氧化状况，即焊接板没亮。倘若有空气氧化，橡皮能够用于除去空气氧化层，使其亮光再次出现。印刷线路板返潮，能够在烘干箱中干躁。印刷线路板被油渍、汗垢等环境污染。这时候，应当用工业乙醇清理它。

      3、SMT贴片加工时，针对印着焊锡膏的印刷线路板，焊锡膏被刮擦，降低了有关焊层上焊锡膏的总数，使焊接材料不够，应当立即填补。填充方式能够由强力胶调节器或竹签子构成。

      4、SMT贴片加工品质差、空气氧化和形变，是导致空焊的普遍缘故。

      SMT贴片加工的优点：装配相对密度高，体积小，重量轻，贴片零件的体积和净重只有传统式零件的十分之一上下。一般而言，选择表面贴片技术后，电子器件的体积减少40%~60%，净重减少60%~80%。可信性高，抗震动工作能力强。点焊不合格率低。频率高特点好。降低了磁感应和频射影响。便于完成自动化技术，提升生产率。成本费减少30%-50%。节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时间等。