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       贴片加工中优质点焊的外部经济构造受所应用加工工艺的危害。在全部标准同样的状况下-----一样的铝合金同、一样的PCB焊层的金属表面处理、同样的电子器件，点焊的外部经济构造会伴随着SMT加工工艺主要参数的更改而更改。针对一个已经知道的系统软件，在产生点焊的加工工艺中，危害点焊外部经济构造产生的加工工艺主要参数包含加温主要参数和制冷主要参数。

       一、加温主要参数

       在SMT焊接方法的加温环节，起主导作用的主要参数是高值温度和温度高过高效液相线的时间。高些的温度或更长的高效液相线的时间，可能在点焊的页面和点焊内部产生过多的金属材料间化学物质。在促进产生金属材料间化学物质过多的标准下，页面上的金属材料间化学物质薄厚提升。温度充足高和温度高过高效液相线的时间增加时，金属材料间化学物质会增加，而且向贴片加工点焊内部转移。

       在极端化状况下，金属材料间化学物质会出现在焊锡丝的随意表层上，导致点焊外型更改。外型的转变立即体现外部经济构造的更改。能够预估，全部三种方式金属材料间化学物质的体制和状况会对点焊造成不好的危害，或是反映在点焊的外型层面，或是反映在点焊的物理性能层面。

       务必强调，PCB焊层的涂层特性与焊锡丝成份的冶金感染力很有可能会危害贴片加工点焊外部经济构造的产生。如浸锡、浸银、OSP、HASL金属表面处理，他们参加页面反映的是Cu，它在熔化Sn中的外扩散速率是Ni的8.6倍，很容易产生较厚的金属间化合物层，而ENIG金属表面处理产生的NiSn金属材料之间的化学物质厚度相关性较薄。

       二、制冷主要参数

       制冷速度越快，产生的外部经济构造越细微。针对锡铅共晶铝合金，迟缓的制冷速度使外部经济构造更贴近于平衡状态。

       共晶焊锡丝的外部经济构造通常由63Sn/37Pb展现的独有层析聚集体构成。伴随着制冷速度提升，层析聚集体构造的衰退提升,再消退。针对无铅焊锡，如SAC，迅速的制冷速度也会造成更细微的锡晶体。大家广泛认为制冷速度升高会在锡块中造成更细微的晶体(金相分析)构造，但这般规律性通常会因为页面界限和贴片加工点焊页面的冶金反映而复杂化。