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      所谓的电子元件表面贴装，就是把具备相关特点的小型的元器件用最简单的方法直接放置在印制板的表面，然后再利用贴装技术将其焊接起来。这样就形成了一个最简单且有效的电子部件的组装方法。这种方式主要是区别于之前的THT组装。那么到底两者有哪些区别呢？

      首先是体现在安装焊接方式的区别。之前我们采用的THT组装，这种组装主要是作用于电子版的两侧，也就是在两侧进行元器件和焊点的检测。而现在所采用的电子元件表面贴装则是在电子版的同一个表面上，不再是两侧的检测，而是全部集中在同一面上的检测了。另外通孔的大小也比较复杂，通孔的会连接到导线，但是由于导线比较少了，那么通孔也会相对来说比较小，但是非常精致。这样一来，其实电路板上的操作就比较多了，装配的密度和严谨性要求都非常大。

      其次，采用电子元件表面贴装的优势非常大。主要是体现在高科技的紧密微型化操作，高传输速度，和高频操作速度上。从微型化操作上来看，其实每一个几何形状所具有的电子器件要求都比较大，可能穿孔会比较小。甚至可以缩小到60%左右，孔距小了，那么自然重量也会减轻很多了。另外传输速度变快了，其实就代表结构性更严谨，组装的密度也会加强。我们需要用到至少20个焊点的操作，在链接线路上，延迟性比较小，信号加强了。技术人员可以快速发现这些信号的区别，同时提高电力版的耐震动和耐冲击能力。