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      说到电子元件表面贴装，其实其突出的特点就是区别于之前的孔插技术，从组装的细节上来看，以往的THT技术就只是体现一个简单的孔插上，但是现在的SMT还表现在贴和插上面了。虽然在外人看起来只是一字之差，但是这两者之间的区别很大，不止是从基板上的检测，从元器件的检测上，还是从组建上面来看，都有非常巨大的区别。甚至于在后期我们从电路的焊接版上都可以看到这些焊点的区别。这些说到底都是工艺上的区别了。

      之前的THT其实采用一个简单的引线的原则，让引线在线路上出现安装孔，然后把所需要的元器件插入到这些事先就安排好的安装孔上。后期技术人员只需要简单的焊接就可以将其稳定在基板上面了。整个过程可以形成比较固定的焊点，基板上的两侧位置都会有相关的焊点和电气的链接设置。但是采用这种方法的弊端在于，整个的元器件其实是需要一个引线的，而就是这个引线的情况会在电路比较多的情况下，体积就会变大越来越大。引线多了，穿孔就多了。另外每一个引线之间容易引起的故障也增加了，引线的长度太大，也会造成很多不必要的干扰。这些都是引线带来的问题了。

      而后期如果我们采用电子元件表面贴装工艺，就可以完全避免这些引线带来的诸多问题了。我们利用相关的表面组装方法，小型的元件用组装而不是插件，这样就不会出现引线的问题了。